边缘AI平台, RV2-T2F-NVIDIA RTX4070/RTX4060/RTX4050/MX550
恩比克RugCon-RV2-T2F紧凑型边缘人工智能计算推理平台，搭配NVIDIA英伟达RTX4050/RTX4060/RTX4070/MX550并可支持英特尔第14/13/12代酷睿 i9/i7/i5低功耗28/45瓦高效能处理器，5xRJ45可锁固网口(4xPoE)/6个USB/6个串口/8个隔离DIO，车辆点火开关及远端开关机控制，9~48V宽电压输入保护
- 可选: RTX4070-8G/65W, RTX4060-8G/60W, RTX4050-6G/65W,MX550-4G/35W
- Intel® 14th/13th/12th Core™ i9/i7/i5 (P/H Series) 28W/45W)
- 5x RJ45网口, (5x 2.5GbE), 可选PoE供电
- 2个隔离CAN BUS
- 6个串口支持(其中4x RS232/422/485, 2x RS232)
- 6个USB口 ( 其中支持个3USB3)
- 4通道隔离DI，4通道隔离DO
- 1组音频输入输出(Mic In/Line Out)
- 2 路独立显示 (DP/DVI-D)
- 2x M.2 2280 M key (SATA III SSD) 用于 SSD安装,支持Raid 0/1保护
- 1x M.2 2242/3052 B key 带 SIM支持4G/5G/LTE
- 1x Full Size Mini-PCIe带 SIM支持4G/5G
- 3x M.2 Key E Type 2230 for WIFI/BT/GPS
- 可选支持1x M.2 2280 Key M(PCIe x4)可用于 AI加速卡或NVME高速SSD安装
- DC In 9~48 V 宽电压输入
- Ignition车载电源点火开关/Remote 远端开关机控制
- 产品类别： 人工智能边缘计算平台, 高性能 MXM GPU人工智能边缘计算平台
ENBIK恩比克RV2-T2F是一款专为真正边缘应用设计的人工智能边缘计算推理平台，为开发人员提供卓越的边缘AI运算能力，在安装恩比克AI算力盒后只有21×17.6×11 公分尺寸大小。 在如此小巧的尺寸下，它可以输出高达15.71 TFLOPS的单精度算力，转换为整数运算的计算能力也高达321TOPS，此外它有4608 CUDA数量和144张量核心。 在如此优秀的算力输出中，只有65W的功耗就能实现出色的效能、无缝的人工智能多工处理和令人惊叹的视觉体验，所有这些都以令人惊艳的紧凑尺寸进行。
ENBIK恩比克RV2-T2F可搭载Intel英特尔第14/13/12代酷睿 i9/i7/i5低功耗28/45瓦高效能处理器, 支持5xRJ45可锁固网口(可选4xPoE供电)/6个USB/6个串口/2个隔离CAN BUS/8个隔离DIO,并支持2个M.2 2280 SATA III(Raid 0/1保护)，在通讯的部分支持5G/4G/LTE/WIFI/BU等，另外支持车辆点火开关及远端开关机控制，在输入电源的部分可接受9~48V宽电压输入保护。
恩比克RV2-T2F人工智能边缘运算平台可以轻松安装并整合到狭小的空间中，并有效解决有限电源供应的边缘人工智能部署问题。 它可以透过预训练模型执行API传输学习功能，然后在边缘直接实现微调模型和低延迟推理。
令人雀跃的是ENBIK恩比克RV2-T2F的MF1A算力盒采用了NVIDIA架构的RTX4070/RTX4060/RTX4050/MX550等AI晶片，这无疑让软体开发人员更加兴奋。 丰富的NVIDIA软体生态系统使边缘人工智能部署更快、更容易实现，有效地解决了边缘各种人工智能模型的安装和低延迟推理问题，并在边缘快速做出各种决策和判断。 因此，恩比克RV2-T2F整合MF2A人工智能算力盒后，绝对是各种边缘应用中要求苛刻的人工智能任务、空间有限和电力有限的边缘部署最佳选择。
| GPU Performance | ||
| RTX4070-65W | 8GB GDDR6 128bit/15.71 TFLOPS/321 TOPS/4608 CUDA/144 Tensor/36 RT Core | |
| RTX4060-60W | 8GB GDDR6 128bit/12.22 TFLOPS/232 TOPS/3072 CUDA/96 Tensor/24 RT Core | |
| RTX4050-65W | 6GB GDDR6 96bit/11.835 TFLOPS/194 TOPS/2560 CUDA/80 Tensor/20 RT Core | |
| MX550-35W | 4GB GDDR6 64 bit/4.5 TFLOPS/1024 CUDA/32 Tensor/16 RT Core | |
| IO Interface | ||
| USB |
6 |
3x USB 3.2 Gen2x1(10Gbps)/USB 2.0,
3x USB 2.0 |
| Display |
2 |
1x DVI-D (1920 x 1200) , 1x DP(4096x 2304) |
| Audio |
1 |
1x Mic-In , 1x Line Out |
| LAN |
5 |
1x 2.5 GbE with TSN support,
Option for 4x 2.5 GbE with PoE+ |
| COM |
6 |
1x Isolated RS232/422/485, 3x RS232/422/285, 2x RS232 |
| CAN |
2 |
2x CAN (Isolation) |
| DIO |
8 |
4 Channel isolated DI, 4 Channel isolated DO |
| Storage | ||
| M.2 |
2 |
2x M.2 2280 SATA, support Raid 0/1 |
| 2.5” |
0 |
N/A |
| On Board Expansion | ||
| Mini-PCIe
M.2 Expansion |
5 |
1x Full Size Mini-PCIe with SIM supporting 4G/5G/LTE
1x M.2 2242/3052 B key with SIM supporting 5G/LTE 3x M.2 Key E Type 2230 for BT/GPS |
| M.2 2280 M key |
1 |
Optional support 1x M.2 2280 Key M ( PCIe x4 ), Support AI acceleration card/image capture card/NVME SSD, etc. |
| Mechanical | ||
| Mechanical | Dimension : 211(W) x 176(D) x 78(H) mm
Weight : 2.35 kg Mounting : Wall Mount |
|
| Mechanical | ||
| AI BOX | Support installing MF1A, this is ENBIK AI BOX which equipped with MXM GPU AI Card | |
| Environmental | ||
| Operating Temp. | -25°C ~ 70°C
-40°C ~ 85°C ( Extended) |
|
| Storage Temp. | -40°C ~ 85°C | |
| Humidity | 0%~90% , non-condensing | |
| Vibration | EN 50155:2017/ IEC 61373, Category I, Class B – Body mounted
MIL-STD-810H, Method 514.8, Category 4 |
|
| Shock | EN 50155:2017/ IEC 61373, Category I, Class B – Body mounted
MIL-STD-810H, Method 516.8, Procedure I |
|
| EMC | E-Mark, EN 50121 (EN 50155 EMC)
CE/FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55035 |
|
| Power |
| 1x Power Button
1x 3-pin pluggable terminal block for 6~48V DC Input , 1x 4-pin pluggable terminal block forIgnition control and Remote Control 1x 2-pin pluggable terminal block for12V/1A DC output |
| Warranty |
| 3 Year Warranty |
|
Intel® 13th Core™ (45W) |
Intel® 12th Core™ (45W) |
|||||||||
|
CPU |
I9-13900H |
I7-13700H |
I5-13600H |
I7-13800HE |
I5-13600HE |
I9-12900H |
I7-12700H |
I5-12600H |
I7-12800HE |
I5-12600HE |
|
DDR |
DDR5 : up to 4800MT/s ( Max. 64 GB) |
|||||||||
|
Cores / Threads |
14 C / 20 T |
14 C / 20 T |
12 C / 16 T |
14 C / 20 T |
12 C / 16 T |
14 C / 20 T |
14 C / 20 T |
12 C / 16 T |
14 C / 20 T |
12 C / 16 T |
|
P Turbo |
up to 5.4GHz |
up to 5.0GHz |
up to 4.8GHz |
up to 5.0GHz |
up to 4.8GHz |
up to 5.0GHz |
up to 4.7GHz |
up to 4.5GHz |
up to 4.6GHz |
up to 4.5GHz |
ENBIK恩比克RV2-T2F是一款专为真正边缘应用设计的人工智能边缘计算推理平台，为开发人员提供卓越的边缘AI运算能力，在安装恩比克AI算力盒后只有21×17.6×11 公分尺寸大小。 在如此小巧的尺寸下，它可以输出高达15.71 TFLOPS的单精度算力，转换为整数运算的计算能力也高达321TOPS，此外它有4608 CUDA数量和144张量核心。 在如此优秀的算力输出中，只有65W的功耗就能实现出色的效能、无缝的人工智能多工处理和令人惊叹的视觉体验，所有这些都以令人惊艳的紧凑尺寸进行。
ENBIK恩比克RV2-T2F可搭载Intel英特尔第14/13/12代酷睿 i9/i7/i5低功耗28/45瓦高效能处理器, 支持5xRJ45可锁固网口(可选4xPoE供电)/6个USB/6个串口/2个隔离CAN BUS/8个隔离DIO,并支持2个M.2 2280 SATA III(Raid 0/1保护)，在通讯的部分支持5G/4G/LTE/WIFI/BU等，另外支持车辆点火开关及远端开关机控制，在输入电源的部分可接受9~48V宽电压输入保护。
恩比克RV2-T2F人工智能边缘运算平台可以轻松安装并整合到狭小的空间中，并有效解决有限电源供应的边缘人工智能部署问题。 它可以透过预训练模型执行API传输学习功能，然后在边缘直接实现微调模型和低延迟推理。
令人雀跃的是ENBIK恩比克RV2-T2F的MF1A算力盒采用了NVIDIA架构的RTX4070/RTX4060/RTX4050/MX550等AI晶片，这无疑让软体开发人员更加兴奋。 丰富的NVIDIA软体生态系统使边缘人工智能部署更快、更容易实现，有效地解决了边缘各种人工智能模型的安装和低延迟推理问题，并在边缘快速做出各种决策和判断。 因此，恩比克RV2-T2F整合MF2A人工智能算力盒后，绝对是各种边缘应用中要求苛刻的人工智能任务、空间有限和电力有限的边缘部署最佳选择。
| GPU Performance | ||
| RTX4070-65W | 8GB GDDR6 128bit/15.71 TFLOPS/321 TOPS/4608 CUDA/144 Tensor/36 RT Core | |
| RTX4060-60W | 8GB GDDR6 128bit/12.22 TFLOPS/232 TOPS/3072 CUDA/96 Tensor/24 RT Core | |
| RTX4050-65W | 6GB GDDR6 96bit/11.835 TFLOPS/194 TOPS/2560 CUDA/80 Tensor/20 RT Core | |
| MX550-35W | 4GB GDDR6 64 bit/4.5 TFLOPS/1024 CUDA/32 Tensor/16 RT Core | |
| IO Interface | ||
| USB |
6 |
3x USB 3.2 Gen2x1(10Gbps)/USB 2.0,
3x USB 2.0 |
| Display |
2 |
1x DVI-D (1920 x 1200) , 1x DP(4096x 2304) |
| Audio |
1 |
1x Mic-In , 1x Line Out |
| LAN |
5 |
1x 2.5 GbE with TSN support,
Option for 4x 2.5 GbE with PoE+ |
| COM |
6 |
1x Isolated RS232/422/485, 3x RS232/422/285, 2x RS232 |
| CAN |
2 |
2x CAN (Isolation) |
| DIO |
8 |
4 Channel isolated DI, 4 Channel isolated DO |
| Storage | ||
| M.2 |
2 |
2x M.2 2280 SATA, support Raid 0/1 |
| 2.5” |
0 |
N/A |
| On Board Expansion | ||
| Mini-PCIe
M.2 Expansion |
5 |
1x Full Size Mini-PCIe with SIM supporting 4G/5G/LTE
1x M.2 2242/3052 B key with SIM supporting 5G/LTE 3x M.2 Key E Type 2230 for BT/GPS |
| M.2 2280 M key |
1 |
Optional support 1x M.2 2280 Key M ( PCIe x4 ), Support AI acceleration card/image capture card/NVME SSD, etc. |
| Mechanical | ||
| Mechanical | Dimension : 211(W) x 176(D) x 78(H) mm
Weight : 2.35 kg Mounting : Wall Mount |
|
| Mechanical | ||
| AI BOX | Support installing MF1A, this is ENBIK AI BOX which equipped with MXM GPU AI Card | |
| Environmental | ||
| Operating Temp. | -25°C ~ 70°C
-40°C ~ 85°C ( Extended) |
|
| Storage Temp. | -40°C ~ 85°C | |
| Humidity | 0%~90% , non-condensing | |
| Vibration | EN 50155:2017/ IEC 61373, Category I, Class B – Body mounted
MIL-STD-810H, Method 514.8, Category 4 |
|
| Shock | EN 50155:2017/ IEC 61373, Category I, Class B – Body mounted
MIL-STD-810H, Method 516.8, Procedure I |
|
| EMC | E-Mark, EN 50121 (EN 50155 EMC)
CE/FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55035 |
|
| Power |
| 1x Power Button
1x 3-pin pluggable terminal block for 6~48V DC Input , 1x 4-pin pluggable terminal block forIgnition control and Remote Control 1x 2-pin pluggable terminal block for12V/1A DC output |
| Warranty |
| 3 Year Warranty |
|
Intel® 13th Core™ (45W) |
Intel® 12th Core™ (45W) |
|||||||||
|
CPU |
I9-13900H |
I7-13700H |
I5-13600H |
I7-13800HE |
I5-13600HE |
I9-12900H |
I7-12700H |
I5-12600H |
I7-12800HE |
I5-12600HE |
|
DDR |
DDR5 : up to 4800MT/s ( Max. 64 GB) |
|||||||||
|
Cores / Threads |
14 C / 20 T |
14 C / 20 T |
12 C / 16 T |
14 C / 20 T |
12 C / 16 T |
14 C / 20 T |
14 C / 20 T |
12 C / 16 T |
14 C / 20 T |
12 C / 16 T |
|
P Turbo |
up to 5.4GHz |
up to 5.0GHz |
up to 4.8GHz |
up to 5.0GHz |
up to 4.8GHz |
up to 5.0GHz |
up to 4.7GHz |
up to 4.5GHz |
up to 4.6GHz |
up to 4.5GHz |